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H3C UniStor CF2000存储

品牌:国产 华三存储
型号:UniStor CF2000
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产品说明

通过扩展的数据保护功能来保持业务运行

新型虚拟化快照技术使数据保护和即时恢复成为可能。

使用 FC 或 iSCSI 进行远程复制,降低了灾难恢复成本。

使现在和未来实现灵活增长

数据原位升级为驱动器投资提供了保护,降低了数据迁移风险。

客户可以利用 SSD、企业级或 Midline SAS驱动器的任意组合开始小型化和规模化部署。
 

 

H3C CF2105 8Gb FC

H3C CF2105 1Gb iSCSI

H3C CF2105 10Gb iSCSI

控制器

双控

双控

双控

硬盘槽位类型

12LFF或24SFF

12LFF或24SFF

12LFF或24SFF

硬盘类型

SSD、SAS、NL-SAS

SSD、SAS、NL-SAS

SSD、SAS、NL-SAS

SSD智能缓存

选配

选配

选配

RAID级别

RAID1、5、6、10

RAID1、5、6、10

RAID1、5、6、10

端口类型

8Gb FC

1Gb iSCSI

10Gb iSCSI

端口数量

4

4

4

可扩展JBOD数量

5

5

5

JBOD扩展方式

支持LFF、SFF JBOD 混扩

支持LFF、SFF JBOD 混扩

支持LFF、SFF JBOD 混扩

数据保护功能

快照(Snapshot )、
卷复制(Volume Copy)、
远程复制(Remote Snaps)

快照(Snapshot )、
卷复制(Volume Copy)、
远程复制(Remote Snaps)

快照(Snapshot )、
卷复制(Volume Copy)、
远程复制(Remote Snaps)

资源效率提升功能

精简配置(Thin Provisioning)、
空间回收(Space Reclamation)、
精简重组(Thin Rebuild)、
自动分层(Auto Tiering)、
虚拟层关联(Virtual Tier Affinity)

精简配置(Thin Provisioning)、
空间回收(Space Reclamation)、
精简重组(Thin Rebuild)、
自动分层(Auto Tiering)、
虚拟层关联(Virtual Tier Affinity)

精简配置(Thin Provisioning)、
空间回收(Space Reclamation)、
精简重组(Thin Rebuild)、
自动分层(Auto Tiering)、
虚拟层关联(Virtual Tier Affinity)

电源

1*AC + 1*AC
100-240 VAC, 50/60 Hz.,
4.5-1.9A; 48-60 VDC
10.4A/8.3A

1*AC + 1*AC
100-240 VAC, 50/60 Hz.,
4.5-1.9A; 48-60 VDC
10.4A/8.3A

1*AC + 1*AC
100-240 VAC, 50/60 Hz.,
4.5-1.9A; 48-60 VDC
10.4A/8.3A

系统规格

12LFF:89.0mm x 482.6mm x 572mm

24SFF:89.0mm x 482.6mm x 495mm

24SFF:89.0mm x 482.6mm x 495mm

重量

12LFF:18.4Kg(不含硬盘)

24SFF:17.55Kg(不含硬盘 )

24SFF:17.55Kg(不含硬盘 )

环境温度

工作:5℃~ 40℃
贮存:-40℃~ 70℃

工作:5℃~ 40℃
贮存:-40℃~ 70℃

工作:5℃~ 40℃
贮存:-40℃~ 70℃

环境湿度

工作:10% ~ 90%( 无冷凝)
贮存:最高93%( 无冷凝)

工作:10% ~ 90%( 无冷凝)
贮存:最高93%( 无冷凝)

工作:10% ~ 90%( 无冷凝)
贮存:最高93%( 无冷凝)

 

 

 

H3C CF2205 - LFF

H3C CF2205 - SFF

H3C CF2305 - SFF

控制器

双控

双控

双控

硬盘槽位类型

12LFF

24SFF

24SFF

硬盘类型

SSD、SAS、NL-SAS

SSD、SAS、NL-SAS

SSD、SAS、NL-SAS

SSD智能缓存

选配

选配

标配;2 * 800GB SSD

RAID级别

RAID1、5、6、10

RAID1、5、6、10

RAID1、5、6、10

端口类型

8Gb/16Gb FC
1Gb/10Gb Iscsi

8Gb/16Gb FC
1Gb/10Gb Iscsi

8Gb/16Gb FC
1Gb/10Gb Iscsi

端口数量

8

8

8

可扩展JBOD数量

7

7

7

JBOD扩展方式

支持LFF、SFF JBOD 混扩

支持LFF、SFF JBOD 混扩

支持LFF、SFF JBOD 混扩

数据保护功能

快照(Snapshot )、
卷复制(Volume Copy)、
远程复制(Remote Snaps)

快照(Snapshot )、
卷复制(Volume Copy)、
远程复制(Remote Snaps)

快照(Snapshot )、
卷复制(Volume Copy)、
远程复制(Remote Snaps)

资源效率提升功能

精简配置(Thin Provisioning)、
空间回收(Space Reclamation)、
精简重组(Thin Rebuild)、
自动分层(Auto Tiering)、
虚拟层关联(Virtual Tier Affinity)

精简配置(Thin Provisioning)、
空间回收(Space Reclamation)、
精简重组(Thin Rebuild)、
自动分层(Auto Tiering)、
虚拟层关联(Virtual Tier Affinity)

精简配置(Thin Provisioning)、
空间回收(Space Reclamation)、
精简重组(Thin Rebuild)、
自动分层(Auto Tiering)、
虚拟层关联(Virtual Tier Affinity)

电源

1*AC + 1*AC
100-240 VAC, 50/60 Hz.,
4.5-1.9A; 48-60 VDC
10.4A/8.3A

1*AC + 1*AC
100-240 VAC, 50/60 Hz.,
4.5-1.9A; 48-60 VDC
10.4A/8.3A

1*AC + 1*AC
100-240 VAC, 50/60 Hz.,
4.5-1.9A; 48-60 VDC
10.4A/8.3A

系统规格

12LFF:89.0mm x 482.6mm x 572mm

24SFF:89.0mm x 482.6mm x 495mm

24SFF:89.0mm x 482.6mm x 495mm

重量

12LFF:18.4Kg(不含硬盘)

24SFF:17.55Kg(不含硬盘 )

24SFF:17.55Kg(不含硬盘 )

环境温度

工作:5℃~ 40℃
贮存:-40℃~ 70℃

工作:5℃~ 40℃
贮存:-40℃~ 70℃

工作:5℃~ 40℃
贮存:-40℃~ 70℃

环境湿度

工作:10% ~ 90%( 无冷凝)
贮存:最高93%( 无冷凝)

工作:10% ~ 90%( 无冷凝)
贮存:最高93%( 无冷凝)

工作:10% ~ 90%( 无冷凝)
贮存:最高93%( 无冷凝)


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